휴대 전화 업계의 슈퍼 킬러 레이저 절단기 마커

07, 2019

by Site Editor

2017 년 하반기에 레이저 센서를 사용하는 iPhone X의 얼굴 인식에서부터 레이저는 휴대 전화 업계의 슈퍼 킬러가되었습니다. 애플이 무인 항공기를 추적하는 동안, 라이더는 또한 언론에 의해 열띤 토론을 시작했다. 검은 기술은 레이저와 함께 녹을 수없는 것으로 보입니다. 그 이유는 레이저 거리 측정의 정확성과 정확성뿐만 아니라 사용자 감지의 민감도와 안정성이 현재 광학 미디어에서 가장 잘 알려져 있기 때문입니다. 자연 산업은 레이저 응용 분야를 소개하기 위해 최선을 다했습니다.

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사용자는 레이저 커팅 머신 제조업체의 응용 프로그램이 아닌 제품 기능에 더 관심이 있습니다. 기존의 절삭 가공 방식에 비해 레이저 가공은 절삭 품질, 절삭 효율 및 절삭 속도가 뛰어납니다. 이러한 유형의 장점은 이미 통신 반도체 산업, 소비자 전자 제품 제조 및 자동차 산업 분야에서 고정밀도 및 고효율의 제조가 요구되는 대체 응용 분야의 경향을 보여주었습니다.


특히 휴대폰 용 로고의 브랜드화, 3D 유리 및 OLED 패널의 절단, 금속 중간 프레임의 용접, 휴대폰 내부 부품의 용접과 같이 레이저 가공 장비와는 분리 할 수없는 휴대폰 제조 과정에서. 휴대폰에 레이저 기술을 적용하는 것 외에도, 휴대폰 제조 공정은 레이저 장비에 점점 더 의존하게되었습니다. 기본적으로 레이저 공정을 완료하는 것은 불가능하지 않습니다.


 이 기사에서는 레이저 커터가 휴대 전화의 궁극적 인 킬러가되는 방법에 대해 이야기했습니다.


레이저 마킹 : 휴대 전화의 각 마크는 레이저 장치로 만들어집니다


레이저 마킹

고밀도 레이저를 사용하여 가공물을 국부적으로 조사하여 표면 재료를 증발 시키거나 화학적으로 변화시켜 영구적 인 마킹을 남기는 높은 정확도, 고속 및 명확한 마킹 기능을 가진 방법입니다. 휴대 전화의 마커로 레이저 마킹을 사용하면 위조 방지 기능을 향상시키고 부가가치를 높일 수있어 제품을 더욱더 브랜드처럼 표현할 수 있습니다.


현재 레이저 마킹 기술은 저렴한 가격, 빠른 처리 속도 및 우수한 마킹 품질로 매우 성숙합니다. 그것은 널리 로고 마크, 텍스트 마크 및 내부 전자 부품, 회로 기판 로고, 텍스트 태그, 등등의 표면에 휴대 전화의 분야에서 사용됩니다. 전화의 로고, 버튼 및 케이스에 표시된 마크, 배터리 및 휴대 전화 액세서리는 현재 레이저 장비로 제조됩니다.



레이저 커팅 : 하드, 초박형 소재로 레이저로 실현 가능


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이저 커팅 금속 또는 비금속 부품과 같은 소형 부품의 정밀 절단 또는 미세 구멍 가공에 사용할 수 있습니다. 높은 절삭 정확도, 고속 및 낮은 열 충격의 장점이 있습니다. 휴대 전화의 일반적인 레이저 커팅 프로세스에는 사파이어 유리 휴대폰 화면 레이저 커팅, 카메라 보호 렌즈 레이저 커팅, 휴대 전화 홈 키 레이저 커팅, FPC 플렉시블 회로 기판 레이저 커팅, 휴대 전화 레이저 드릴링 등이 있습니다.

휴대 전화 케이스의 레이저 절단 기술은 주로 케이싱 절단과 스크린 유리 절단입니다. 그것은 스크린 절단에서 더 많은 인기를 얻으며 많은 회사들은 보통 일회용 몰딩 기술과 기계 가공 기술을 케이싱에 사용합니다. 예를 들어, Apple 휴대 전화의 케이스는 알루미늄 합금 소재 전체에 찍혀 있고 그 조각의 홈을 유지하기 위해 레이어별로 레이어가 제거됩니다. 이 첨단 기술은 가격이 높은 이유 중 하나이기도합니다.

휴대 전화 구성을 지속적으로 업데이 트, 휴대 전화의 모양은 또한 더 많은 새로운 기술과 구성 요소의 도입과 함께하지만 또한 시대와 함께, 3D 유리, 사파이어 렌즈 보호 필름과 OLED 스크린의 응용 프로그램은 전형적인 예입니다. 이 재료들은 초박형, 부서지기 쉬운 것 또는 더 단단하기 때문에 레이저 기술로 가공해야합니다


모바일에 3D 유리 절단입니다.


OLED 패널을 주요 소재로 사용하는 풀 스크린은 현재 향후 2 년간 휴대 전화의 주류입니다. 3D 유리가 OLED 패널을위한 최상의 선택입니다. 3D 유리의 특별한 구조와 너무 얇은 두께로 인해 전통적인 절단 방법은 낮은 수율로 이어질 것입니다. 레이저 절삭 기술은 비접촉식 절단 방식으로 가공되어 국부적 인 온도 상승으로 인해 응력이 발생하고 응력이 약해져 균열이 발생하여 레이저 스캐닝 방향으로 균열이 발생하여 절삭 날이 균열없이 부드럽고 평평합니다. 레이저 기술의 다중 자유도는 특히 휴대폰 용 3D 안경 절단의 기술적 인 문제를 해결하고 취성 재료 가공의 주류 인 곡면 가공품 가공에 적합합니다.




전화 카메라 사파이어 절단.


이제 휴대 전화 카메라의 측면에서 듀얼 카메라가 주류 휴대 전화 제품이되었습니다. 렌즈 보호 필름과 휴대 전화 카메라의 홈 버튼은 널리 사용되는 사파이어 소재로 유리보다 우수한 내 스크래치 성 및 높은 경도를 제공합니다. 이 경도는 또한 레이저 커팅 머신을 제외하고는 일반 기계 가공으로는 효율적으로 절단 할 수 없습니다.




OLED 패널 절단 휴대 전화입니다.


OLED 패널을 양면 유리 구조의 초박 취성 재료로 사용하는 경우 전통적인 절삭 공정은 가장자리가 부서져 부서지는 원인이됩니다. 그러나 레이저는 얇은 유리와 초박형 유리에 대한 비접촉 가공 방법으로 실현 될 수 있습니다.




레이저 드릴링 : 육안으로 볼 수없는 레이저 드릴링으로 만들 수도 있습니다.


현재의 휴대폰 제조 공정에서 레이저 커팅 기술이 매우 일반적입니다. 이동 전화의 내부 구조의 절단은 일반적으로 FPC 연약한 널, PCB 널, 단단하고 연약한 결합 널 및 덮개 필름 레이저 절단을 자르는 정밀도 절단을 위해 자외선 자외선 레이저 기술을 일반적으로 채택한다 창을 여는 등등 . 레이저 드릴링은 레이저 내부 구조 절단의 일부로 간주됩니다.


고효율, 저비용, 작은 왜곡 및 다양한 응용 분야의 장점을 지닌 레이저 드릴링. PCB 보드의 홀 펀칭, 하우징 용 이어폰, 안테나의 홀 펀칭 및 헤드폰의 홀 펀칭 (hole punching)과 같은 휴대폰 어플리케이션에 사용될 수 있습니다. 손바닥 크기의 휴대 전화는 200 개가 넘는 부품에 중점을 둡니다. 휴대 전화 제조업체는 휴대 전화의 제조 과정에서 빠르고 고품질의 저렴한 비용으로 펀칭 공정을 필요로합니다. 레이저 집속 된 스팟 만 매우 작은 영역의 파장 레벨에 집중 될 수 있습니다. 고농축 에너지, 특히 수 마이크로 미터의 최소 기공 크기를 가진 미세 깊은 구멍 가공에 특히 적합합니다. 구멍 깊이와 개구율은 50 미크론보다 커질 수 있습니다.




레이저 용접 : 금속 중형 프레임 및 휴대 전화 부품에 대해 레이저가 있습니다.



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레이저 용접은 고 에너지 밀도 레이저 빔을 열원으로 사용하여 재료의 표면을 녹여 전체로 고화시킵니다. 열 영향을받는 구역 크기, 용접 외관, 용접 효율 등 용접 프로세스를 판단하는 데 중요한 지표가 있습니다. 기존의 스팟 용접 및 아크 용접과 비교하여 레이저 용접은 작은 열 변형, 높은 효율 및 우수한 정밀도와 같은 많은 장점을 가지고 있지만 현재의 가격은 비교적 비싸고 투자율은 낮습니다.


휴대 전화의 내부 구조는 섬세합니다. 용접으로 연결하는 경우 용접 점의 면적이 작아야하며 일반 용접 스타일은이 요구 사항을 충족시킬 수 없습니다. 따라서, 휴대 전화의 주요 구성 요소 사이의 용접의 대부분은 레이저 용접입니다. 스테인리스 스틸 프레임이 애플의 휴대 전화로 다시 반송 된 후, 용접은 아이폰의 내부 미드 플레인 및 쉘 연결을위한 최상의 선택이되었습니다. 휴대 전화의 내부 구조 이외에 휴대 전화의 많은 칩 부품도 레이저 장치를 사용하여 완성해야합니다.


삼성의 휴대폰 인 애플의 메탈 프레임 구조를 사용하여 더 많은 브랜드의 휴대폰이 금속 상자에 합류했다. 유리 백 커버의 기계적지지 및 성형 기능 중 일부는 금속 소재보다 약하기 때문에 카메라와 같은 부품은 여전히 브래킷과 같은 작은 금속 부품을 필요로하며 금속 상자의 구조적 작은 부품으로 이러한 문제를 해결할 수 있습니다. 작은 구조물의 도입은 용접 공정의 증가를 의미합니다. 물론 레이저 용접만으로 충분합니다.



레이저 에칭 : 고정밀 필링은 레이저 없이는 실현 될 수 없다.


레이저 에칭은 주로 휴대 전화 화면에서 전도성 유리의 레이저 에칭입니다. 그 역할은 전도성 물질 전체에 대한 레이저 식각 공정으로 그것을 격리시키는 것이다. 이 과정은 높은 정밀도가 필요하고 인간의 눈은 인식 할 수 없으며 그것을보기 위해 돋보기가 필요합니다. 그의 에칭 정확도는 정상적인 인간의 머리 직경의 분율입니다.




LDS 레이저 직접 성형 : 레이저 성형, 최대 공간 절약


LDS 레이저 직접 성형 기술은 스마트 폰 제조에 널리 사용되고 있습니다. 장점은 레이저 직사각형 기술을 사용하여 직선, 곡선, 레이저가 도달 할 수있는 한 휴대 전화 셸에서 안테나 궤적을 표시하고 3D 효과를 만들어 저장할 공간을 최대화 할 수 있다는 것입니다 휴대 전화, 언제든지 안테나 트랙을 조정할 수 있습니다. 결과적으로 휴대 전화는 더 얇고 더 정교해질 수 있고 더 큰 안정성과 내 충격성을 가질 수 있습니다.


휴대 전화의 레이저 응용 : 투영, 감지, 포커싱은 전능 할 수 있으며 장래에 장거리 충전을 실현할 수 있습니다.


휴대폰 제조 공정에서 절단, 용접, 마킹 및 기타 생산 공정에 레이저가 참여해야하는 필요성 외에도 점점 더 많은 어플리케이션이 휴대폰에 구현되고 있습니다.




첫째로, 셀룰라 전화 투상.


우리는 모두 모토 Z 모듈 폰에 프로젝션 모듈이 장착되어 있다는 것을 알고 있습니다. 프로젝션 모듈 만 있으면 사용자의 요구에 따라 프로젝션 기능을 구현할 수 있습니다. 작년에 출시 된 삼성 Galaxy Beam과 VOGA V가 주요 레이저 예상입니다. 이 여러 휴대 전화는 모두 휴대 전화 기능의 레이저 응용 프로그램입니다.




둘째, 3D 감지.


iPhone X 출시 이후 인기있는 3D 감지 기능은 주로 얼굴 인식 및 강화 된 현실감 경험에 적용됩니다. 실제로 3D 감지는 VCSEL 레이저 센서를 사용합니다. 또한 iPhone X는 3D 센싱 기능을 갖춘 휴대폰을 더 많이 인도 할 것이며 1,000 억 클래스의 시장을 창출 할 것입니다.




세 번째로, 레이저는 초점을 맞 춥니 다.


휴대 전화는 장치에서 방출 된 적외선 레이저 빛을 기록하고 목표 표면을 반사하며 마지막으로 거리 측정기가 수신하는 방식으로 표적에서 시험 장비까지의 거리를 기록합니다. LG G3가이 기술을 처음 사용하자 iPhone 8, Huawei mate 10, Glory V9 및 Moto z2 모델 모두가 레이저 초점 기술을 도입했습니다. 그러나 응용 프로그램이 약간 다릅니다. 예를 들어 iPhone 8은 주로 AR 기능을 향상시키기 위해 초점을 맞추는 레이저를 사용합니다.


넷째, 레이저 충전. 2016 년 10 월 러시아의 "에너지"로켓과 우주 회사는 1.5 킬로미터의 거리에서 휴대 전화를 충전하기 위해 레이저를 사용하는 특별한 실험을했습니다. 이 실험은 레이저 방사 장치가 장착 된 건물과 1.5km 떨어진 건물에 설치된 특수 건물을 사용하여 레이저 에너지를 전기로 변환 할 수있는 두 개의 건물에서 수행되었습니다. 물론이 실험은 가능성을 확인하고 궁극적 인 목표는화물 우주선에 비용을 청구하는 것입니다.


요컨대, 휴대폰 제조 공정에서의 레이저 응용은 주로 외장 및 내부 구조의 절단 및 용접과 드릴링 및 마킹에 사용됩니다. 휴대폰의 제조 공정에 레이저를 적용하는 것 외에도, 휴대폰에 레이저를 사용하는 것이 점점 더 실용화되고 있습니다. 사실, 현재의 많은 휴대 전화 기술은 레이저 장비를 사용하지 않으면 실현 될 수 없습니다.



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휴대 전화의 외관에서 휴대 전화의 내부 구조, 휴대 전화 부품의 제조에 이르기까지 모두 레이저 장비와 분리 할 수 없습니다. 현재 레이저가없는 휴대 전화가 없다고 말할 수 있습니다.

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